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第四届材料表面与界面国际研讨会

三亚亚太国际会议中心 2018-01-13 09:22-2018-01-15 09:22 会议论坛

活动详细

第四届材料表面与界面国际研讨会(SIM 2018)
会议时间:2018-01-13 08:00:00至 2018-01-15 18:00:00结束

会议地点:北京  三亚亚太国际会议中心  三亚湾三亚湾旅游度假区17横路


第四届材料表面与界面国际研讨会(SIM 2018) 将于2018年1月13-15日在三亚举行。本届大会将继续遵循学术性、国际性的原则,特邀国内外材料表面与界面领域内的学者专家前来参会,并做出精彩的报告。本次大会旨在为行业内专家和学者分享技术进步和业务经验,聚焦相关领域的前沿研究,提供一个交流的平台。 

第四届材料表面与界面国际研讨会是由工程信息研究院、科研出版社、千人智库等单位共同协办,旨在打造一场交流分享最新科研成果和研究方法的学术盛宴!诚邀各位专家和代表的参加。

温馨提示:该会是国际会议,会议语言英语,现场没有同声传译。 

会议日程


第四届材料表面与界面国际研讨会(SIM 2018) 将于2018年1月13-15日在三亚举行。本届大会将继续遵循学术性、国际性的原则,特邀国内外材料表面与界面领域内的学者专家前来参会,并做出精彩的报告。

会议征稿范围包含但不限于以下领域:

  Adsorption and desorption
  Bio-surfaces and interfaces
  Chirality at surfaces and enantiosensitive reactions
  Dynamical phenomena at surfaces: Space-/Time-/Energy-resolved
  In situ reactions on metal surfaces and nanoparticles
  Electrochemistry at surfaces
  Electronic and optical properties of surface structures
  Heavy atoms, lanthanides and actinides at surfaces
  Liquid/solid interfaces
  Metal, alloy and quasicrystal surfaces
  Molecular self-assembling at surfaces
  Nano materials, thin carbon layers and graphene
  New techniques for study of surfaces and interfaces
  Non-covalent Interactions
  Novel methods: Instrumentation, Facilities and Computation
  Oxide surfaces and thin/ultra-thin oxide films
  Piezo and ferroelectricity at surfaces
  Polymer surfaces and interfaces
  Self-healing surface structures
  Semiconductor surfaces
  Surface chemical reactions, kinetics and heterogeneous catalysis
  Surface diffusion and growth
  Surface engineering
  Surfaces in space
  Surface/interface science of energy materials: PV, batteries, fuel cells, etc.
  Surface magnetism
  Surface phases and phase-transitions at surfaces
  Surface studies using synchrotron radiation
  Strong correlation at surfaces
  Tribology at the atomic scale, bio-lubrication
  Ultrafast phenomena

会议嘉宾


Osaka Electro-Communication University,Japan ProfNoriko Akutsu

Noriko Akutsu

Osaka Electro-Communication University,Japan

Prof

 
Kyushu Institute of Technology,Japan DrEmiko Mouri

Emiko Mouri

Kyushu Institute of Technology,Japan

Dr

 
University of Science and Technology Beijing, ChinProfJunjie Qi

Junjie Qi

University of Science and Technology Beijing, Chin

Prof

 
Peking University, ChinaProfJing Shang

Jing Shang

Peking University, China

Prof

参会指南 会议门票 场馆介绍


Package A:

 仅参会(无报告) 

 USD 400 (RMB 2400) 

Package B:

 参会 + 摘要报告 

 USD 450 (RMB 2700) 

Package C:

 参会 + 全文发表 + 报告 

 USD 600 (RMB 3600) 


参会费包含内容:
1. 可参加所有会场
2. 会议期间午餐(1月14,15日)
3. 会议期间晚餐(1月14日晚)
4. 会议期间茶歇
5. 会议指南及会议期刊各一本 

Contact Us
Conference Secretary: Ms. Vivian 

Email: material.jan@engii.org

Tel: +86 132 6470 2250
QQ: 3025797047

WeChat: Engii_hw


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