时间

题目

嘉宾

嘉宾职务

13:00-13:30

签到入场

13:30-14:00

基于移动互联和人工智能的材料基因组工程

臧亮

成都云材智慧数据科技有限公司CEO

14:00-14:30

高分子压电薄膜在柔性声学的产业化应用

王建禄

中科院上海技术物理研究所副研究员

14:30-15:00

基于二维电子器件的通用研发平台搭建

吴燕庆

华中科技大学教授

15:00-15:30

基于高分子薄膜的超声指纹芯片制造工艺

王开安

美国Areesys公司CEO

15:30-16:00

厦门大学石墨烯技术招商合作路演

厦大领导

厦门大学对外技术合作平台

路演嘉宾及课题介绍

臧亮

臧亮先生为材料基因大数据与新材料人工智能专家。曾参与组织了2012年中国工程院材料基因组计划研讨会，参与创办了宁波英飞迈材料科技有限公司并任副总经理，宁波国际材料基因工程研究院并任副院长。现任成都云材智慧数据科技有限公司CEO，电子科技大学材料基因大数据研究所研究员。主要从事材料数据协同网络、材料信息学、云计算、新材料人工智能等方面的研究。

王建禄

王建禄先生为中科院副研究员，PVDF压电红外薄膜专家，参与了国家自然科学基金委创新群体项目，科技部重大研究计划973项目，国家自然科学青年基金项目，以及上海市科委自然科学重点项目等多项国家重点科研项目。

吴燕庆

吴燕庆先生为美国普度大学电子与计算机工程系博士，华中科技大学教授，入选 “青年千人计划”,湖北省特聘专家。在化合物半导体砷化镓，氮化镓及碳化硅，以及新材料石墨烯等领域有广泛经验。在国际知名期刊发表的文章被引用超过2500 次。目前负责的二维材料器件公共研发平台具备数百平米的超净实验室与先进的微纳加工设备，具备国际一流的石墨烯及其他二维材料电子器件微加工应用能力，在其六寸晶圆专用研发平台中，可实现并提供深度定制化新型电子器件，包括各类高性能薄膜晶体管，光电传感器，生物传感器以及高频通信器件。

王开安

 王开安先生现为美国Areesys公司CEO，北京大学物理系学士、硕士，美国University of Kentucky博士。王博士拥有20多年应用研发和产品经验、30多项专利、数十篇研究论文（包括一级刊物《科学》的封面文章）。其公司核心团队来自美国硅谷领先的公司和国立实验室，具有丰富的研发和产品开发经验。Areesys与世界最大无线芯片公司合作开发用于生产超声3D指纹识别感应芯片的关键工艺技术，目前工艺良品率已经超过95%，计划2017用于量产。公司正在与相关方合作推动生产超声指纹感应芯片的计划。

厦门大学

石墨烯研发领先院校，目前厦大针对可产业化的多个石墨烯项目进行对外合作引资，配套厦门当地政策支持基金，力求打造全国领先的石墨烯产业片区。