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来源：新材料在线|
发表时间：2019-05-06
点击：9
Dow Corning (道康宁)TC-3040导热凝胶是一种单组分可固化的热界面材料，用以改善IC芯片和散热器之间的散热问题。这款高级凝胶具有优异的热管理能力，导热性几乎达到了其他行业标准热界面材料的两倍。该产品还兼具低模量和高伸长率两大优点，从而加强了缓解应力的能力。
同时，它还具有优秀的浸润性能，从而确保芯片和盖子之间接触良好，并可适应高填料量，提高热性能。运用该材料，可以轻松实现较薄粘结层，且在倒装芯片应用场合中仍能保持出色的芯片覆盖率。
