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招聘职位：芯片产品封装工程师
职位描述：
1、负责新产品封装开发；
2、相关封装技术及封装工艺开发；
3、负责项目的开发计划（日程，材料，设备，投资等），DOE，品质认证流程及失效分析；
4、确保新产品开发根据标准流程顺利进行。
应聘要求：
1、本科及以上学历，微电子/材料/机械等相关专业，对芯片封装及测试有一定了解；
2、积极，独立并具有良好的交流能力；
3、能够承受一定的工作压力
4、流利的英语；
招聘流程：
简历投递：2015年9月1日-10月11日
笔试：2015年10月24日
面试：2015年11-12月
